产品类型：导电银胶

产品型号：T-3007-20

银含量：78~82%

结构：片状

粘度：15～25/pas

比重：3.6±0.2

固化条件：150℃/30min

出炉温度：50℃

包装：罐装：200gms

热膨涨系数：LESS:Tg9×10-5/℃、OVER:Tg5×10-4/℃

玻璃转换点温度：120～140℃

热传导系数：1.2w/m·k

接著强度：1.5mm×1.5mm Si Chip 在150℃/30分钟时，68.7N、1.5mm×1.5mm Si Chip 在350℃×20秒钟时，12.1N

储存: -15℃~-40℃/6个月

余料不用时返回冷藏时间：1小时内

注意事项:

    确保粘合剂在达到室温后开封，以防止结露。不可人为加速回温。· 在冷藏室外必须避免阳光直射及暴露于高湿度的

环境。· 请于收到货后无任何延迟，即刻将针筒从干冰箱

内转移至-15℃~-40°C 冷藏室内，以避免气泡的形成。胶管中的气泡可用离心机去除。