产品类型:导电银胶
产品型号:T-3007-20
银含量:78~82%
结构:片状
粘度:15~25/pas
比重:3.6±0.2
固化条件:150℃/30min
出炉温度:50℃
包装:罐装:200gms
热膨涨系数:LESS:Tg9×10-5/℃、OVER:Tg5×10-4/℃
玻璃转换点温度:120~140℃
热传导系数:1.2w/m·k
接著强度:1.5mm×1.5mm Si Chip 在150℃/30分钟时,68.7N、1.5mm×1.5mm Si Chip 在350℃×20秒钟时,12.1N
储存: -15℃~-40℃/6个月
余料不用时返回冷藏时间:1小时内
注意事项:
确保粘合剂在达到室温后开封,以防止结露。不可人为加速回温。· 在冷藏室外必须避免阳光直射及暴露于高湿度的
环境。· 请于收到货后无任何延迟,即刻将针筒从干冰箱
内转移至-15℃~-40°C 冷藏室内,以避免气泡的形成。胶管中的气泡可用离心机去除。